台湾金沙国际老品牌值信赖0603贴片led白光,贴片红光灯珠,smd0603,蓝光led灯珠

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      产品类型
      发光二极管
      品牌
      金沙国际老品牌值信赖实业
      型号
      TM-S0603W-E
      封装
      0603
      工作温度范围
      -30--80(℃)
      批号
      TM-S0603W-E1
      应用领域
      军工/航天
      材料
      磷化铝镓铟AlGaInP
      功耗
      20
      • 应用范围:汽车电子、LED背光源、电子电器指示应用、电脑、手机数码
      • 产品描述:产品特性:0603贴片led可靠性高,亮度一致性高、发光角度大;产品经过严格的信赖性实验,外观尺寸小
      • 注:产品发光颜色、亮度、色温、均可按客户要求做货。

         

        Type
        规格/型号
        Emitting Color
        颜色
        Material 
        原材料
        View Angle
        发光角度
        VF(V) 
        电压
        IV (MCD) 
        亮度
        WL(nm) 
        波长
        IF(MA)
        电流
        TypMaxMinTypMinMax
        TM-S0603R-E 
        (红光)
        RedAlGaInP120°1.82.48016062063020MA
        TM-S0603Y-E 
        (黄光)
        YellowAlGaInP120°1.82.48020058559520MA
        TM-S0603PG-E 
        (黄绿)
        Yollow GreenAlGaInP120°1.82.4306056557520MA
        TM-S0603G-E 
        (绿光)
        GreenAlGaInP120°2.83.432050052053020MA
        TM-S0603O-E 
        (橙光)
        OrangenGaN/GaN120°1.82.48016060061020MA
        TM-S0603B-E 
        (蓝光)
        BluenGaN/GaN120°2.83.410025046047520MA
        TM-UV0603-E 
        (紫光)
        PurplenGaN/GaN120°2.83.43936542020MA
        TM-S0603W-E 
        白光
        (高亮、普亮)
        WhitenGaN/GaN140°2.83.4800100025002100020MA
        300600
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           贴片LED使用说明书

        为了增进您对金沙国际老品牌值信赖公司的产品特性的了解,方便您在使用过程中掌握其使用特性,尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。
        1. 物料确认
        投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异,不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异)。
        2. 包装储存
        开包装前避免湿气进入LED 内部,建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度,湿度不超过50%。
        3. 开包装后的预防措施
        开包装后尽可能采取整卷除湿措施,除湿条件:70 度烘烤4-12 小时。
        除湿后的材料应该尽快使用完(24 小时内)。余料请密封或放置在10-40 度,湿度不超过30%的环境中。
        4. 作业注意事项
        本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水对硅胶表面存在光学污染,影响出光。另外硅胶相对柔软,手用力挤压会导致断线造成死灯。
        不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动,焊接后,不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时,不能用镊子挤压胶体表面,由于硅胶相对较软,用镊子挤压胶体会导致断线,压伤晶片,从而死灯。
        在批量作业时,吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶,造成金线断裂,晶片受压而死灯。
        完成焊接的LED 不宜进行返修作业,如不可避免,采用双头烙铁,但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。
        5. 静电防护
        LED 是静电敏感电子原器件,应该采取各种措施避免静电。例如:在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。
        6. 清洁清洗
        建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗,一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免,清洗前请事先进行预测试,以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。
        7. 其他注意事项
        LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。
        为了确保LED 光电性能,请保持LED 发光区表面清洁,避免手指印或其他异物覆盖。
        在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。
        在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。

         

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